種類：無鉛錫膏

代號：QF-0307SAC

合金：Sn99-Ag0.3-Cu0.7

  1．簡介Introduction

QF-0307SAC 無鉛免洗錫膏是設計於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，采用特殊的

助焊膏和氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續印刷性。此外本制品所含有的

助焊劑，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統，使其在回焊之後殘留極少且具相當高的絕

緣阻抗，擁有極高的可靠性。

2．產品特點Features

     2.1印刷流動性及落錫性好，對低至0.3mm間距的焊盤也能完成精美的印刷。

     2.2連續印刷時，其粘性變化及少，鋼網的可操作時間長，超過8小時仍不會改變粘度，仍保持良好的連續印刷效果。

     2.3印刷數小時後保持原來的形狀，印刷圖形無坍塌，對貼片組件不會產生影響。

     2.4具有及佳的焊接性，可在不同材質基板上出現良好的潤濕性。

     2.5適合不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內仍可表現良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫方式均可使用。

     2.6焊接後殘留極少，焊點上錫飽滿光亮且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。

     2.7具有較佳的AOI測試性能，不會產生誤判。

     2.8可解決BGA焊接虛焊方麵的難題。

3.焊膏成分 STANDARD PASTE COMPOSITIon

4.物理性能 PHYSICAL PROPERTIES （適於89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊錫膏）

• 粘度范圍200±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)

•錫球測試 : 合格 測試標準 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43

•濕潤性測試 : 合格 測試標準 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.45

5.可靠性能 RELIABILITY PROPERTIES （適於89%，Sn99-Ag0.3-Cu0.7，-325+500目合金粉焊錫膏）

•銅鏡測試 : 合格（低） 測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.32

•銅麵腐蝕測試 : 合格（低） 測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.15

•鹵素含量測試：

1.鉻酸銀試紙測試 : 合格測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.33

2.氟點測試 : 合格測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.3.35.1

•表麵絕緣阻抗 : 合格測試標準 IPC J-STD-004, IPC-TM-650, Method 2.6.3.3

                       0小時           96 小時

IPC TM-650         > 1x10¹²ohm       > 1x10¹¹ohm

6.操作說明 APPLICATIon NOTES

用途

QF-0307SAC 系列適用於Sn99-Ag0.3-Cu0.7無鉛焊料合金。推薦采用3號合金粉，但根據不同的用途如標準印刷和超細間距需選用不同的IPC合金粉末類型。

印刷參數

•印刷刮刀           80~90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料

•刮刀速度           25~150 mm/sec

•模板材料           不銹鋼、鉬、鎳或黃銅

•溫度濕度          溫度70-77°F（21-27 ºC）、濕度35-65% R.H.

7．回流焊工藝推薦的工藝參數及曲線

                                   圖 一 回流焊工藝推薦的工藝參數

                                          回焊溫度曲線（Sn99/Ag0.3/Cu0.7)

8．無鉛錫膏的使用以及儲存方法THE USE OF LEAD-FREE SOLDER PASTE,AS WELL AS STORAGE

1：使用環境

錫膏最佳使用溫度為24±3℃，濕度為65%以下。

2：錫膏使用前的準備

  錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏的溫度為2℃-8℃為佳。從冰箱取出錫膏時，需先“回溫”才能打開瓶蓋使用。

⑴回溫方式：在不開瓶蓋的前提下，放置於工作溫度下自然解凍。

⑵回溫時間：4小時以上。

註意事項：

①    未經充足的“回溫”，請不要打開瓶蓋。

②    不要用加熱的方式縮短“回溫”時間。

3：攪拌方式：

①錫膏在“回溫”後，於使用前要充分攪拌。

②攪拌方式：手工攪拌或者機器攪拌均可。

③攪拌時間：手工：3—5分鐘左右。機器：3分鐘左右。

4：印刷

①刮刀角度：40-60度為標準。

②硬度：小於0.3mm間距時，刮刀角度為45度，可使用80-100度肖氏硬度。

③印刷壓力：設定值是根據刮刀的長度及速度，應該以刮刀刮過鋼板後不留殘留錫膏為標準，通常使用壓力約3Kg。

④印刷速度：根據電路板的結構，鋼板的厚度及印刷機的印刷能力。

⑤摸板材料：不銹鋼，黃銅或者鍍鎳板。

5：包裝：

單位：PCS（500克/瓶）

封裝：500克/瓶

包裝：10瓶/箱

6：成品批號定義：

每批錫膏批號以生產日期為準。

7：錫膏的保存期限：

  我們建議錫膏存儲在2℃-8℃溫度下冷藏，保質期：六個月（從生產日期起算），貨品應遵循先進先出的原則。

新手教學

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