品牌:SODA | 型號:SD-528 | 加工定制:否 |
粘度:230(Pa·S) | 顆粒度:25-45(um) | 合金組份:Sn42Bi58 |
熔點:138 | 規格:1KG/2瓶 | 應用:電路板焊接、LED焊接、線材焊接等 |
【簡介】
無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成,此錫膏成分含量符合ROHS指令要求,能有效地保護地球環境,具有優勢的環保性,體系中采用高性能觸變劑,具有優越的溶解性和印刷持續性,適用於細間距器件QFP、0201元件、DIP原件等的貼裝和焊接,並有絕佳的焊接可靠性,且不需要清洗,為一款免洗型無鉛錫膏。
【特性】
- 使用和無鉛(錫、鉍)錫粉混合物
- DIP元件焊接,焊點光亮、無錫珠及掉錫現象
- 在連續印刷時可獲得穩定的印刷性,脫模性極佳
- 在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性
- 可獲得如同錫鉛合金同樣的回流剖麵
- 焊後殘留物極少,免清洗,必要清洗時也不易溶於有機溶劑除去
【參數】
項目 | 規格 |
合金 | Sn42Bi58 |
熔點 | 138℃ |
錫粉顆料度 | (Type 3)+63μm<1%,-20μm<10% |
錫粉的形狀 | 球形粉 |
助焊膏含量 | 10.5±1wt% |
鹵素含量 | <0.02wt% |
粘度 | 160~23010Pa.s±10% |
活性 | ROL1 |
絕緣阻抗試驗 | >1×1012Ω |
銅鏡試驗 | 合格 |
坍落試驗 | 合格 |
【儲存條件】
在2~10℃的環境下儲藏期限為6個月,不宜在低於0℃的條件下儲藏,使用前需解凍2~4小時以上至室溫方可開啟,以防止受潮產生錫珠,然後攪拌均勻再使用。
【包裝】
500g/瓶
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