| 層數(PCB) | 量產：2~58層 / 樣品：68層 |
| 最大板厚 | 量產：394mil（10mm）/ 樣品：17.5mm |
| 材料 | FR-4（普通 FR4，中Tg FR4，高Tg FR4，無鉛焊接板材），無鹵板材，陶瓷填充材料，PTFE， PI材料，BT材料，PPO，PPE，混壓，局部混壓等 |
| 最小線寬/線距 | 內層2.5mil/2.5mil（HOZ），外層3mil/3mil（HOZ+Plating） |
| 最大銅厚 | 量產：6.0 OZ (UL) / 樣品：12OZ (Sample) |
| 最小孔徑 | 機械鑽孔8 mil (0.20mm) / 激光鑽孔3 mil (0.075mm) |
| 最大尺寸（成品） | 1230mm X 560mm |
| 最大厚徑比 | 18：1 |
| 表麵處理 | HASL、化學鎳金、化學錫、化學銀、OSP、電鍍金手指、化學鎳金+OSP、化學鎳鈀金 |
| 特殊加工 | 埋孔、盲孔、臺階槽、金屬基、埋入式電阻、埋入式電容、混壓、局部混壓、局部高密度、背鑽、阻抗控制等 |
本公司提供最全麵最一流的產品，從而增加產量，降低運營成本，再次提供多元化，精度，產能和價值等這些讓我們滿足今天和明天不斷變化的需求。
做生意不僅僅隻是達成一筆交易，這更意味著，發展長期的合作關系，並贏得客戶的信任。也就是說，快速精確地響應客戶的需求。無論您是現有客戶還是新客戶，選擇我們提供PCB服務給您，您會體會到及時好處。
除外OEM PCB，我們還提供電信，PC卡，IT應用，網絡設備，多層FR-4產品，我們有一些優秀的產品如下：
多層板、高頻板、金屬基（芯）板、高Tg厚銅箔板 、平面繞組板、混合介質板、HDI、剛柔結合板、特種基板及定制各種特定要求的印制電路板。其產品廣泛應用於通訊、電源、計算機網絡、數位產品、工業控制、科教、醫療、航空航天和國防等高新科技領域。
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