表麵工藝處理:

噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔

制作層數:

單麵,雙麵,多層4-10層,FPC1-7層

最大加工麵積:

單麵:1200MM×450MM;雙麵:580MM×580MM;

板 厚:

最溥:0.1MM;最厚:1.6MM

最小線寬線距:

最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM

最小焊盤及孔徑:

最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM

金屬化孔孔徑公差:

Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM

孔 位 差:

±0.05MM

抗電強度與抗剝強度:

抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm

阻焊劑硬度:

＞5H

熱 沖 擊:

288℃ 10SES

燃燒等級:

94V0防火等級

可 焊 性:

235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米

基材銅箔厚度:

1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ

電鍍層厚度:

鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM

常用基材:

普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板

客供資料方式:

GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。