單麵印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現，以美國為中心發展出來的產品，當時主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進口銅箔首次作成紙質酚醛銅箔基板，並大量應用在收音機方麵。1956年，日本電路板專業廠商出現後，單麵電路板板的制造技術隨即急速進展。在材料方麵，早期以紙質酚醛銅箔基板為主，但因當時酚醛材質電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續有紙質環氣樹脂、玻纖環氧樹脂等材質被開發，目前消費性電子機器所需的單麵板，幾乎采用紙質酚醛基材板。 單麵電路板制作流程 單麵電路板制制作：單麵覆銅板—〉下料—〉（刷洗、幹燥）—〉鑽孔或沖孔—〉網印線路抗蝕刻圖形或使用幹膜—〉固化檢查修板—〉蝕刻銅—〉去抗蝕印料、幹燥—〉刷洗、幹燥—〉網印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化—〉網印字符標記圖形、UV固化—〉預熱、沖孔及外形—〉電氣開、短路測試—〉刷洗、幹燥—〉預塗助焊防氧化劑（幹燥）或噴錫熱風整平—〉檢驗包裝—〉成品出廠。
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