Wafer尺寸 | 6英寸及以下尺寸 |
frame尺寸 | 8英寸 |
膠膜 | 藍膜或UV膜；厚度0.05mm~0.2mm |
擴晶環 | 內環：內徑198；外徑205 |
外環：內徑205，外徑212 | |
擴膜高度 | 行程0~60mm可調 |
擴膜方式 | 伺服電機頂出，速度，位置參數化設定 |
工作臺 | 加熱式工作臺，室溫~100℃可調 |
工作效率 | 90片/小時 |
frame定位 | 定位銷 |
切割 | 手工切割 |
供電 | 220 V；50/60 Hz；5A |
供氣 | 0.5MPa幹燥壓縮空氣 |
外形尺寸 | 400mm (寬) × 580mm (深) ×550mm（高) |
凈重 | 45Kg |
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