0603白燈
亮度：400－500MCD
尺寸：1.6*0.8*0.6
色溫：7500－8000K
LED五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線，環氧樹脂
1、晶片
1.1晶片的構成：由金墊，P極，N極，PN結，背金層構成(雙pad晶片無背金層)。
1.2定義：晶片是由P層半導體元素，N層半導體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結合體。也正是這種變化使晶片能夠處於一個相對穩定的狀態。
1.3晶片的發光原理：
在晶片被一定的電壓施加正向電療時，正向P區的空穴則會源源不斷的遊向N區，N區的電子則會相對於孔穴向P區運動。在電子，空穴相對移動的同時，電子空穴互相結對，激發出光子，產生光能。
1.4晶片的分類：
1.4.1按發光類型分：
表面發光型: 光線大部分從晶片表面發出
五面發光型： 表面，側面都有較多的光線射出
1.4.2按發光顏色分：
紅，橙，黃，黃綠，純綠，標準綠，藍綠， 藍
2、支架：
支架的結構：
1層是鐵
2層鍍銅(導電性好，散熱快)
3層鍍鎳(防氧化)，4層鍍銀(反光性好，易焊線)
3、銀膠(因種類較多，我們依H20E為例)
也叫白膠，乳白色，導通粘合作用(烘烤溫度為：100°C/1.5H)
3.1組成：
銀粉(導電，散熱，固定晶片)+環氧樹脂(固化銀粉)+稀釋劑(易於攪拌)
3.2使用條件:
儲藏條件：銀膠的制造商一般將銀膠以-40 °C 儲藏，應用單位一般將銀膠以-5 °C 儲藏。單劑為25 °C/1年(幹燥，通風的地方)，混合劑25 °C/72小時(但在上線作業時因其他的因素“溫濕度、通風的條件”,為保證產品的質量一般的混合劑使用時間為4小時)
烘烤條件：150 °C/1.5H
攪拌條件：順一個方向均勻攪拌15分鐘
4、金線(依φ1.0mil為例)
LED所用到的金線有φ1.0mil、 φ1.2mil
金線的材質：
LED用金線的材質一般含金量為99.9%
金線的用途：
利用其含金量高材質較軟、易變形且導電性好、散熱性好的特性，讓晶片與支架間形成一閉合電路。
5、 環氧樹脂(以EP400為例)
5.1組成：A、B兩組劑份:
A膠：是主劑，由環氧樹脂+消泡劑+耐熱劑+稀釋劑
B劑：是固化劑，由酸酣+離模劑+促進劑
5.2使用條件：
混合比：A/B=100/100(重量比)
混合粘度：500-700CPS/30 °C
膠化時間：120 °C*12分鐘或110 °C*18分鐘
可使用條件：室溫25 °C約6小時。一般根據產線的生產需要，我們將它的使用條件定為2小時。
硬化條件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分鐘
後期硬化100 °C*6-10小時(可視實際需要做機動性調整)
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