一、靜電防護
1、 接觸LED產品的工作臺應鋪上防護電膠佈，並且將其可靠接地；
2、 人員在接觸LED時須戴好靜電手環（最好為有線靜電環）、防護手套，條件允許時最好穿上防靜電衣服、靜電鞋以及靜電帽；
3、 應用加工過程中接觸到LED的機器設備都必須可靠接地，如：烙鐵、剪腳機、彎腳機以及焊接設備等。有條件還可以安裝等離子風扇消除靜電；
4、 在使用中或在設計電子電路時，必須考慮過大的電流對LED的危害。
二、引腳成型
1、 LED引腳成型必須在焊接前完成，彎角處必須離膠體3mm以上才能折彎支架。管腳在同一處的折疊次數不能超過2次，管腳彎成90度，再回到原位置為1次；
2、 引腳成型必須用夾具或由專業人員來完成，註意避免環氧體首例過大引起內部金絲斷裂 ；
3、 引腳成型需保證引腳間距與線路板一致；
4、 當LED在焊接的過程中或已焊接好後，請不要再去折彎燈腳，以免損傷到燈。
三、LED安裝方法
1、 務必不要在引腳變形的情況下安裝LED
2、 在印刷式電路板上安裝LED時，線路板上孔的中心距與LED燈腳中心間距應相同，若孔的間距較大時會使燈腳有殘餘應力，焊接時有可能使樹脂部分產生變形；
3、 在LED插於PCB板時，PCB板上的孔應與燈腳的尺寸相配合，避免過大或過小；
4、 安裝LED時建議用導套定位；
5、 雙插腳每隻焊腳焊盤面積不小於4.6平方毫米；
6、 食人魚每隻焊腳焊盤面積不小於9.2平方毫米；
7、 SMD普通單晶支架每隻焊腳焊盤面積不小於 3.9平方毫米；
8、 SMD三合一支架每隻焊腳焊盤面積不小於1.65平方毫米；
9、 其他類型的燈要根據實際燈的結構要制定焊盤尺寸大小。
四、焊接
1、電烙鐵焊接：電烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300度，焊接時間不超過3秒，焊接點應離膠體超過3mm並建議在卡點下焊接；
2、浸焊：焊接溫度260度，浸焊時間不超過3秒，浸焊位置至少離膠體3mm,LED的預熱溫度為100-110度，最長不超過60秒；
3、由於LED的晶片直接附著在陰極支架上，故請焊接時對LED的壓力和對晶片的熱沖擊減少到最小，以防對晶片造成傷害；
4、在焊接過程中及焊接後不要對LED的膠體部位施加任何外力和振動，以防止金線斷開，為免受機械沖擊或振動焊接LED後應采取措施保護膠體，直到LED復原到室溫狀態；
5、為避免高溫切腳而導致LED損壞，請在常溫下進行切腳；
6、請勿帶電焊接LED。
五、清洗
1、當用化學品清洗膠體時必須特別小心，應為有些有些化學藥水（如三氧乙烯、丙酮等）對LED環氧體表面有損傷並可能引起褪色，如果有必要清洗LED時，可用乙醇擦拭，浸漬，浸漬時間在常溫下不超過1分鐘；
2、超聲波凈化會影響到LED，這與超聲波振蕩器的輸出功率有關，因此超聲波清洗LED之前應該評估其設定參數，確保不會對LED造成損傷。
六、LED工作條件
1、使用LED時驅動電流不應超過規格要求的最大電流，最好不要超過20mA，建議驅動電流在10-20 mA之間；
2、每一個LED都會有不同的VF值，因此在實際電路應用時，最好設計將VF值相近的燈串聯在一個電路上，便於配套不同阻值的電阻，以達到橫流的目的。
3、必須對電路進行設計以防止在LED開關時出現的超壓（或超電流），短電流或脈沖電流均能損害LED的連接；
4、部分LED（藍色LED、白色LED等）具有防靜電的要求，在安裝使用過程中應采取相應的防靜電措施；
5、在使用時不僅要考慮LED本身所發出來的熱量對燈的影響，還要考慮周圍環境溫度對燈的光電性能影響。一般普通燈在點亮後，燈腳處的溫度不應大於30度；功率型LED點亮後，燈腳處或導熱底座處的溫度不應大於60度。如果超過此溫度的話，應考慮降低驅動電流或增大散熱面積。
6、註意LED極性不要接錯，一般情況下，燈腳稍長的一端為正極，稍短的為負極，若兩燈腳一樣長時，要認真識別標記；
7、盡量不要將LED與發熱電阻組件靠的太近；
8、避免LED與金屬等硬物相摩擦，不能做噴砂處理，以免破換光學性能。
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