太陽能矽片激光劃片機采用半導體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質量更好、運行成本更低、免維護時間更長；關鍵部件均采用盡快產品，整機結構簡單、劃片速度快、精度更高，能24小時長期連續工作。能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。主要用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽等太陽能電池片和矽片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶矽和多晶矽矽片的分離切割。
型號規格 | SDS50 |
激光波長 | 1064nm |
劃片精度 | ±10μm |
劃片線寬 | ≤50μm |
激光重復頻率 | 200Hz～50KHz |
最大劃片速度 | 140mm/s |
激光功率 | 50W |
工作臺幅面 | 350mm×350mm |
使用電源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷卻方式 | 循環水冷 |
工作臺 | 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 |
標準化設計：
•能適應單晶矽、多晶矽、非晶矽電池劃片和矽、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。
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