手動晶圓減薄貼膜機

(型號:MTM-10)

1. 主要規格

1.1晶圓尺寸:    直徑:4”,5”,6”&8”（根據客戶要求確定）

                厚度:300~750微米

1.2晶圓種類:    矽,砷化鎵或其他

                單邊,雙邊,v型缺口

1.3膜種類:      藍膜或者UV膜

                寬度:   100~250毫米

                長度:   100~200米

                厚度:   0.05~0.15毫米

1.4貼膜原理:    防靜電滾輪貼膜

1.5貼膜動作:    膜手動拉出

1.6切刀溫度:    可控溫度在室溫~100°C

1.7晶圓臺盤:    通用特氟隆塗層接觸式臺盤

1.8裝卸方式:    晶圓手動放置與取出

1.9防靜電控制:  防靜電特氟隆塗層晶圓臺盤/防靜電膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪

                貼膜部位配防靜電離子風機裝置

1.10切割系統:    獨特的可調整的環切刀技術,一圈即可適應各種晶圓外形,業界首創,

                無任何飛邊,無需二次修剪,

                獨特的直切刀技術保證世界同類機臺膠膜應用最節省

1.11晶圓定位:    浮動銷釘接觸晶圓的邊緣

1.12控制單元:    基於PLC控制帶3”觸摸頻

1.13電力供應:    單相交流電220V,10A

1.14壓縮空氣:     5公斤清潔幹燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.15體積:         500毫米(寬)*800毫米(深)*350毫米(高)

1.16凈重:         60公斤

2.機器性能:

2.1晶圓收益:     >=99.9%

2.2貼膜質量:    沒有氣泡(不包括碎粒氣泡)

2.3  每小時產能:   >=80片晶圓

3.文件及手冊:

3.1操作及維修手冊                                                                  1套

4.安裝,培訓及驗收:

4.1賣方負責將機器安裝,調機,試運行及性能測試

4.2賣方給於買方內部操作員工,工程師,維護人員完善的技術培訓直到他們可以穩定獨立地操  

  作機器

4.3機器的驗收包括預驗收與最終驗收.預驗收應該在賣方工廠完成,最終驗收在買方指定

  的地點完成.所有的驗收項目包括確認產品說明,產品運行,模擬測試與產品生產等.

新手教學

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