半自動晶圓減薄撕膜機

                      （型號：SDT-100）

1．        主要說明

1.1晶圓尺寸：      直徑：4〞, 5〞,6〞,8〞12〞(客戶指定)

                    厚度：150～750微米

                    （可升級處理超薄晶圓）

1.2晶圓類型：   矽，砷化鎵

                    單邊，雙邊或者V型缺口

1.3撕膜膠帶：   類型：移除型膠帶

                   寬度：38～160毫米

                   長度：100米

1.4撕膜角度：      ﹤45°

1.5撕膜溫度：      室溫至150℃可調

1.6適用膠膜類型： 藍膜或者UV膜

1.7輸入&輸出：  手動放取晶圓

1.8防靜電控制：  特氟綸面晶圓臺盤/膠膜傳送滾輪和防靜電貼膜滾輪

                  撕膜和膠膜滾軸處吹入防靜電風

1.9晶圓定位：    通用標記刻線

1.10控制單元：    基於PLC的控制，帶5英寸的觸摸屏

1.11電力供應：    單相交流220V, 10A

1.12壓縮空氣：    5公斤清潔幹燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺

1.13尺寸：         500毫米（寬）*800毫米（深）*500毫米（高）

1.14凈重：         90公斤

1. 機器性能：

2.1晶圓收益：     ≧99.9%

2.2產量：         ≧80片/小時

2.3轉換品種時間   ≦5分鐘

1. 文件和手冊

3.1操作及維修手冊                                        1套

3.2操作及維修手冊光盤                                     1張

新手教學

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