*功率大，熱電偶傳感器前置，微電腦數顯，PID控溫，升溫及回溫速度極快，特別是組建的串焊，對單晶矽和多晶矽能起到特效功能，大量降低破片率。
*按鍵式調溫，並設有自動休眠功能。
*采用數字式溫度校準，操作方便。
*焊接烙鐵輕巧，使用舒適。
*外面新穎，結構牢固。
B：
功耗 | 150W |
輸出電壓 | 交流電36V,400KHz |
焊咀對地阻抗 | ＜2Ω |
焊咀對地電壓 | ＜2mv |
最高環境溫度 | 40℃ |
溫度穩定 | ±2℃（靜止空氣沒有負載） |
外殼材料 | 鋁 |
外形體積 | 200×130×100mm |
重量（不包括電線） | 3.7kg |
新手教學
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