產品參數（具體參數請查閱本公司產品相關規格書）

（本產品圖片是在藍色背景下拍攝隻供參考，所有產品以本公司產品實物為準）

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• 芯片：臺灣正規方片，具較強的抗靜電能力，亮度高，低光衰，波段集中，保證產品發光顏色良好的一致性，提高產品的穩定和使用壽命；
• 金線：純金線，金質超強的延展性、導電性、抗拉能力及發熱小的特性，提高產品內部結構（芯片、金線及支架焊點的鏈接）的穩定；
• 膠水：耐高溫環氧樹脂/矽膠環氧樹脂，德國、日本進口。耐高溫環氧樹脂和矽膠環氧樹脂（柔韌且具彈性）對溫度敏感低，減小金線受到的拉力，避免、降低產品在使用及焊接時溫度變化造成產品內部結構的破壞。更好的保護產品內部結構的穩定，提高產品的使用壽命。

產品特點：

• 高亮度，低發熱，發光顏色一致性良好；
• 低光衰（3000小時品均光衰小於3‰）；
• 超長的使用壽命（超過60000小時）；
• 全自動先進生產設備，通過質量管理體系認證；
• SMD專業編帶，避免貼片時拋料、斷帶問題；
• RoHs認證，符合國際歐盟標準；

3. 儲存：
4. 產品未準備使用前請不要打開防潮袋；
5. 包裝未開封之前應保存在溫度＜40℃，濕度＜90%以下的環境中，保存期為12個月。超過12個月需重新烘烤除濕。
6. 開封後，LED需保存在溫度＜30℃，濕度＜40%RH環境中，7天內未使用完需重新烘烤除濕。
7. 開封前請檢查包裝是否完好，若有漏氣情況，請重新烘烤再使用。
8. 烘烤條件：產品需去包裝，在烤箱溫度為70℃±5℃，相對濕度≤10%RH，24小時長烤，期間不能打開烤箱。
9. 焊接：

• 回流焊不應超過2次。
• 焊接時請勿重壓LED燈，烙鐵、手、工具等不能觸碰到LED膠體部分。
• 焊接後溫度降未到常溫勿扭曲線路板，冷卻至常溫方後可進行包裝。
• 手工焊接時，烙鐵溫度不高於350℃，每個焊腳焊接時間不超過3秒。

       回流焊溫度曲線參考：

5.   靜電放電和沖擊電流：

• 靜電放電（ESD）或脈沖電流（EOS）可能會損害LED。
• 生產中使用LED時必須佩戴LED手腕，相關設備必須接地線，防止LED被靜電擊穿。

6. 熱量處理：

• LED產品在電路設計使用中應考慮其合理的熱量處理，電流應適當降低，具體參考本公司產品相關規格書。

公司聲明：

     本產品參數隻是本公司產品的一部分，僅供參考，如有錯漏敬請諒解。如需瞭解產品詳情，請致電我司。本公司有權根據技術改良對相應產品參數作出修改或補充而不另行通知，實際數據以對應交貨產品規格書為準。

        聯 系 人：何先生  

        移動電話：13502898010     Q Q：276817353

       電 話：0755-27639507    傳 真：0755-27622836

     歡迎咨詢！金導竭誠為您服務。

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