PCB板特性

PCB板參數指標

生產PCB板能力

10000平方米/月

可PCB板層數

1  - 2層

PCB板文件最大尺寸

單雙面板 12 00mm*600mm

PCB板常用板材

FR-4、CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22F

PCB板基材銅箔厚度

18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ)  、70µ(2OZ)

PCB板阻抗控制能力

±8%

PCB加工板厚度

剛性板 0.4mm－4.0mm 、

PCB板最小孔徑

激光鑽孔 0.1mm 、機械鑽孔 0.3mm

PCB板內層蝕刻

最小線距 0.0625mm 、線寬公差 ±8%

PCB板電鍍孔

最小孔 0.15mm ；最大縱橫比 12:1

PCB板微通孔

最小孔 0.075mm ；最大縱橫比 1:1

PCB板外層蝕刻

最小線寬/線距 0.05mm ；線寬公差 ±0.01mm

PCB板鍍金

最厚 100u

PCB板表面工藝

噴錫、鍍金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、

PCB板通/短路測試

飛針測試，測試架測試

PCB板生產周期

單面 5-7天 雙面7天-8天