2、常選用基材:FR4,CEM3,CEM1
3、層數：2-8
4、最大加工尺寸：20inch*24inch 500mm*620mm
5、最小成品板厚：12 mil 0.30 mm 2 L
6、最小板厚（內層）：12 mil 0.30 mm
7、最大成品板厚：120mil 3.00mm
8、最大縱橫比率：8：1 8：1
9、最小SMD間距： 4 mil 0.1mm
10、最小孔徑：8 mil 0.2mm
11、最小線寬、線距：4mil 0.1mm
12、多層板層間對準度：±3 mil ±0.075mm
13、外形精確度：±4 mil ±0.1m
14、最大銅箔厚度：3OZ
15、阻抗控制：10％
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