| 鉅鑫電子技術（梅州）有限公司是一傢專業生產高精密、高可靠性之單、雙面及多層（含盲埋孔板）線路板的新技術廠傢。公司創建於2003年。工廠及產品先後通過ISO 9001:2000認證，SGS環保認證，美國UL安全認證，是梅州市AAA級資信企業。 鉅鑫電子技術（梅州）有限公司擁有雄厚的技術力量，高素質的生產隊伍，先進的生產設備，以及日臻完善的管理和服務體系，是客戶最真摯的合作夥伴。多年來，本著“客戶要求第一，確保客戶及最終用戶最大利益！”的服務思想，我公司建立瞭眾多優質的合作夥伴和客戶群，湧現出一批單月銷售額達百萬元的業務骨幹，所有這些都我們有信心、有能力為更多的客戶提供高品質的服務。 技術能力 ■產品類型（Production Type）□單面板/雙面板/多層板3-12層（Single side/Double sided/Multilayer 3-12 layers PCB）■常用基材（Base Material）□高頻板材(HF Base Material) FR-4、CEM-3■板厚度（Board Thickness）□內層芯0.15-2.50mm（Inner core）□總厚度0.20-4.50mm（Total Thickness）■板厚公差（Tolerance of Board Thickness）□內層芯最大公差±0.08mm（Inner Core Thickness）□總厚度公差±0.15mm（Tolerance of total board thickness）■銅箔厚度17-175 цm（Copper Foil Thickness）■最大加工面積800x500mm（Max.Unit Area）■最小產品面積2x10mm（Min.Unit Area）■最小孔徑0.3mm/12mil（Min.Hole Size）■最小線寬0.127mm/5mil（Min.Line Width）■最小間距0.127mm/5mil（Min.Space）■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（Solder Mask）■外形加工精度0.15mm（Precision of Outling）■表面處理（Surface Treatment）□噴錫（Solder Coating）（Gold/Nickel Plating）（Electroness Au）沉金（Cobalt/Gold Plating,Hard Gold）鍍鈷/金（硬金）（OSP Coating）OSP防氧化劑■內層對位公差±0.10mm（Tolerance of lnner Aqaist Outerlayer）■生產能力15000平方米/月（month），500平方米/日（day）（Producing Capacity）■交貨周期樣品2-3天批量5-8天We committ to provide: samples within 2-3 days, mass production within 5-8 days. | |
