高質量光束，焦點小，激光器壽命長
圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運動平臺，高精度旋轉平臺
整機高可靠性、高穩定性、高安全性
切割後晶粒質量優越和極高的成品率
按鍵面板控制，操作簡單便捷
應用名稱：可控矽二極管晶圓劃片
說 明：暫無
行 業：應用實例
類 型：激光劃片
推薦機型： 紫外激光晶圓劃片機
典型應用二
應用名稱：可控矽晶圓切割
說 明：暫無
行 業：應用實例
類 型：激光劃片
推薦機型： 紫外激光晶圓劃片機
典型應用三
應用名稱：直線六邊形GPP晶圓劃片
說 明：暫無
行 業：應用實例
類 型：激光劃片
推薦機型： 紫外激光晶圓劃片機
對於單臺面玻璃鈍化二極管晶圓的切割速度達到瞭150mm/s，是傳統刀片劃片機正切速度的15~20倍、背切速度的3~5倍。擁有較高良品率並提高產能效率。
操作更便利，功能更齊全
配置瞭液晶顯示器和圖形化的用戶界面GUI，並采用全球廣泛使用的旋轉刀片式切割機的晶圓校準對位方式，提高瞭操作通用性和便利性。
提高加工品質
將激光能量於極短的時間內聚集在微小區域，使矽材料升華、蒸發的無接觸式加工方法，無機械應力產生，有效減少芯片背崩及微裂紋。激光切割的GPP芯片與刀片切割相比HTRB高溫反偏漏電流小。
減少電力消耗量，無需切割用水，低成本運行
使用最新的低能耗長壽命激光發生器，使得整機電力消耗量小於1.5KW，與旋轉式刀片切割機相比，電力消耗量最大可減少70%，無需切割用去離子水，無刀片、藍膜耗材，實現低成本運行。
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