本公司不斷引進美國、日本、德國、臺灣等地區先進生產設備和生產技術。致力於研發生產高密度和高可靠性的雙面板,多層板,廣泛用於電腦、通訊、航空、傢電、數控、醫療、數位產品、機器機表等高科技領域,
場房3500平方米,員工200多人,月生產能力5000-6000平方,交貨快捷是本分司的優勢.日交貨能力印制電路板達1000平方米,剛柔結合電路板達500平米,制造經驗豐富。我們以優質的產品、合理的價格,穩定支持顧客項目研發進程和生產進度,占領市場先機.一直受到國內、外廣大客戶一致好評。
2 .加工板厚度: 0.2mm -4.0mm
3 .基材銅箔厚度: 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 .常用基材: FR-4 , CEM-3 , CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1(94V0、94HB)
5.光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫;沉金,抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等
( 2 ) 孔金屬化:最小孔徑 0.3mm
( 3 ) 最小線寬線距:金板 0.10mm ,錫板 0.15mm
( 4 ) 鍍金板:鎳層厚度:〉或 =2.5μ 金層厚度: 0.05-0.1μm 或按客戶要求
( 5 ) 噴錫板:錫層厚度: > 或 =2.5-5μ
( 6 ) 銑板:線到邊最小距離: 0.15mm 孔到邊最小距離: 0.15mm 最小外形公差: ± 0.1mm
( 7 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 8 ) V 割:角度: 30 度、35 度、45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
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