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電路板介紹

印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔：用於固定印刷電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網絡的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

材質介紹

按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板（模沖孔）
22F：單面半玻纖板（模沖孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模沖）
CEM-3：雙面半玻纖板（除雙面紙板外屬於雙面板最低端的材料，簡單的雙面板可以用這種料)

FR-4: 雙面玻纖板

阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟溴碘等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，隻能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。
什麼是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點
高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產品的使用壽命瞭，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大於170℃，中等Tg約大於150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高瞭，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區別：同在高溫下，特別是在吸濕後受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好於普通的PCB基板材料。

生產能力及范圍

產品廣泛應於通訊、電腦、機表、汽車、手機、MP4、DVD、LCD TV、LED、USB、照明燈、機器機表、傢用電器、控制器、汽車導航、機電設備等高科技電子領域，廠區占地面積約2000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。

單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等。樣板、小批量的快速生產……

我司線路板生產工藝能力如下：

1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數Layer 1-10層

3、最大加工面積單面/雙面板1200mmx450mm

     4、板厚 0.2mm-3.2mm     最小線寬 0.10mm   最小線距 0.10mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
     10、孔電阻 ≤300ｕΩ
     11、抗電強度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度＞5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25UM，也可達到36UM