機型介紹特點：

      半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長瞭產品的壽命和系統的穩定性。半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合於超精細加工，最小字符尺寸可達0.2MM,使激光標記的精度達到一個新數量級。半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高於傳統激光系統。半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。半導體激光打標系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。高度集成化的控制系統，有利於顧客更好地利用工廠空間。

適用材料:

      可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用於一些要求更精細，精度更高的場合。

      應用於電子元器件,集成電路IC,電工電器,手機通訊,五金制品,工具配件,精密器械,眼鏡鐘表,首飾飾品,汽車配件,塑膠按鍵,建材,PVC管材,醫療器械等行業.

     適合用材料包括:普通金屬及合金(鐵,銅,鋁,鎂,鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金,銀,鈦),金屬氧化物(各種金屬氧化物均可),特殊表面處理(磷化,鋁陽極化,電鍍表面),ABS料(電器用品外殼,日用品),油墨(透光按鍵,印刷制品),環氧樹脂(電子元件的封裝,絕緣層).

激光波長:1064NM

光束質量:<6平方米

激光重復頻率:<=50KHZ

標準雕刻范圍:100MM*100MM

選配雕刻范圍:70MM*70MM/100MM*100MM/150MM*150MM

雕刻深度:<=0.5MM  <=1MM