同類型 貼片LED 產品             

     產品尺寸圖            

一般來說，貼片LED跟一般的半導體有相同的用法。當使用的貼片LED產品，請遵從以下的使用方法以保護貼片LED產品。
  【清潔】
  不要使用不明化學液體清洗貼片LED：不明的化學液體可能會損壞貼片LED。當必要清洗時，把
  貼片LED沉浸在酒精裡，在正常的室溫下少於1分鐘並且自然幹燥15分鐘，然後才開始使用。
  【防潮濕包裝】
  為避免產品在運輸及儲存中吸濕,貼片LED的包裝是用防潮的鋁包裝袋包裝，並且包裝袋裡面含
  有幹燥劑，幹燥劑主要起到控制包裝袋裡的濕度。
  【儲存】
   1.包裝袋密封後貯存在條件為溫度< 40℃，濕度< 90%RH，保存期為12個月。當超過保質期
    時，需要重新烘烤。
   2.在開包裝之前，請先檢查包裝袋有無漏氣，如果有漏氣現象，請重新烘烤後再使用。
   3.開封後請在以下條件使用：溫度< 30℃、濕度在60%RH以下；如果使用時間超出24小時，須
    做以下烘烤處理才可使用。
4.建議焊接前均需烘烤,烘烤條件：產品在烘箱在溫度為70℃± 5℃；相對濕度≤10%RH，時間：12小時。

5.從包裝袋中拿出產品再烘烤。在烘烤的過程中不能打開烤箱門。
【焊接】
. 1.手工焊接作業
     a.使用的烙鐵必須少於25W，烙鐵溫度必須保持在低於315℃，焊接時間不能超過2秒。
     b.烙鐵不能接觸到環氧樹脂部分。
     c.當焊接好之後，要讓它冷卻下來到溫度低於40℃才可以包裝