1.0最小線寬：5MIL(0.12 mm)，允許失真≤20%

2.0最小線距：5MIL（0.12mm），允許失真≤20%

3.0最小焊盤環寬度：（0.15mm）。

4.0最小孔徑：12mil(0.3mm )。

5.0孔徑公差:

  5.1元件孔：孔徑允許誤差±0.08~0.1mm,

  5.2安裝孔：孔徑允許誤差+0.1~0.2mm

6.0外形尺寸公差：

  6.1按客戶公差要求，

  6.2未註公差要求，允許誤差±0.2~0.05mm

7.0翹曲度：≤1%

8.0電鍍層厚度：

   8.1鍍銅層厚度：鎳金板12~15um； 噴錫板18~25um,

   8.2鍍鎳層厚度：4~5um

   8.3鍍金層厚度：

     A.水金板：0.01~0.03um,

     B.厚金板：0.03~0.01um.

   8.4鍍錫層厚度：3~5um.

9.0金屬化孔：孔壁鍍層完整，空洞孔數＜5%，且空洞面積＜孔壁面積的10%。

10.0外觀要求（目視距離500mm）

10.1板面清潔，無臟污物，

10.2鍍層均勻，無明顯氧化，無明顯劃傷，金層顏色符合客戶要求，

10.3阻焊層油墨光亮，無垃圾，無明顯劃分，不起泡，顏色符合客戶要求，

10.4字符正確，清晰可辯，對位準確。

10.5板材無分層，無氣泡，不明顯露佈紋。

10.6板邊光潔（符合客戶要求），無分層，無披峰，

10.7金手指鍍層光亮，無氧化，無劃傷，倒角角度正確。

 11.0可焊性：符合行業標準（或客戶要求）。

 12.0電氣性能：符合行業標準（或客戶要求）。

13線路可以做50歐姆阻抗.

以上標準參照美國《IPC-A-600E印制板的可接受性》制訂。

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