| 品牌 | 標遠 | 型號 | BY-8820-LF |
| 用途 | 電子元件焊接 |
| 1、 | 世界領先的微循環加熱方式,可實現較大的風換量,擁有幾高的熱交換率,可降低溫區設置溫度,對受熱元件起保護作用,特別使用於無鉛焊接. |
| 2、 | 領先的微循環加熱方式,垂直吹風垂直收風,可解決一般回流焊使用導軌焊接時的死角難題. |
| 3、 | 領先的微循環加熱方式,,收風口離吹風口最近,可有效防止PCB板受熱時的風流影響,達到最高的重複加熱. |
| 4、 | 確保加熱過程的超穩定性,並擁有全行業最小的△t偏差,尤其針對高難度焊接工藝. |
| 5、 | 來自國際技術的急冷卻系統,採用放大式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便. |
| 6、 | 五絲桿導軌傳輸機構,確保導軌調寬精確及高使用壽命. |
| 7、 | 電腦控制自動潤滑系統,可通過電腦設置加油時間及加油量,自動潤滑傳輸鏈條. |
| 8、 | 集成控制窗口,電腦開關電動調寬、測調曲線、打印曲線及傳輸數據均可方便操作,設計人性化. |
| 9、 | 曲線測試及分析功能可分析最高溫度、區間段時間、升溫及降溫速度,方便工藝調節. |
| 10、 | 擁有密碼管理的操作系統,防止無關人員改動工藝參數,操作記錄管理可追溯工藝參數的改動過程,方便改善管理. |
| 11、 | 循環放速連續可調,應對各類焊接工藝. |
| 12、 | 松香回收系統,松香定向流動至儲存瓶中,更換清理十分方便.採用不銹鋼管傳送廢氣,終身免費維護. |
| 13、 | 擁有及高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛製程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品. |
| 14、 | Windows 視窗操作界面,雙項控制系統、選配系統,提供了電腦控制與緊急手動控制兩種方式,具有雙重保障功能. |
技術參數:
型 號 | BY-TOP8820-LF |
基板尺寸 | 300(W)×350(L)mm |
適用元件種類 | CSP、BGA、μBGA、0201chip |
溫區數量 | 上8/下8 |
溫度精確 | ±1℃ |
PCB橫向溫度偏差 | ±2℃ |
傳送帶寬度 | 400mm |
傳送方式 | 鏈條/網帶 |
運輸方向 | 左→右(右→左) |
傳送鏈條高度 | 900±20mm |
運輸速度 | 0~1800mm/min |
溫度控制方式 | 各溫區獨立PID控制 |
溫度控制範圍 | 室溫~350℃ |
升溫時間 | 約20分鐘 |
溫度穩定時間 | 約5分鐘 |
啟動功率/正常功率 | 45Kw/12Kw |
控制系統 | 電腦控制 |
停電保護 | UPS電源 |
爐體控制 | 氣動啟蓋 |
氣源 | 5~7Kg |
電源 | 3相380伏 |
機體重量 | 1800Kg |
機體尺寸 | 5000(L)×1350(W)×1550(H) |
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