產品參數和特性：1206燈珠
1、電壓：1.9-2.4V，電流：20mA。
2、亮度：100－200mcd，發光角度：120度
3、波長：580-590nm。
4、芯片：方片，矽膠編帶。
5、封裝：矽膠封裝，編帶，一盤3000個。
6、光衰：1000小時3%。
7、其他特點：一致性好。
8、產品尺寸：公制：3.2mm*1.5mm*0.8mm。
9、焊接工藝：焊接溫度不超過260度，時間不超過3秒。貯藏時間長後需要烘幹處理。
SMD LED產品使用須知
1、為避免產品於運輸及儲存中吸濕,以鋁袋包裝防潮處理。
2、儲存條件
2.1經鋁袋包裝保存之產品請於以下條件存放。溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下。
2.2開封後的處理
1)開封後48hr內於以下環境條件使用()溫度:5~28℃,濕度:60%RH以下
2)開封後長期不使用的場所,要用防潮箱保存,另外再使用有效的幹燥劑放入鋁袋內並加以封裝,保存條件同2-2.1)同,並於14天內使用。
3)超出14天期間,須做以下烘烤處理才可使用(請以限一次)。
烘烤條件:?裝帶情形下溫度:60℃時間:90~100hr?產品單體狀態下(散裝或PCB上)溫度110℃時間:10hr
3.使用註意事項焊件相關說明
1) reflow焊錫註意事項
於焊錫時加熱用紅外線回焊爐等會使樹脂局部溫度上升,請將溫度控制在三、1)項的條件內,操作中不可向其實施加應力以免內部結構損壞,請於操作前確認生產條件再使用。
2)手工焊接作業
焊接時請以260℃ 3秒鐘內進行,同三、2)一樣加工時不可施以應力。
3)清洗一般情況請使用免洗型的進行焊錫,在必須使用水清洗或於水中用清洗者。請先以少量試驗確定沒有問題再作業。
備註:?用,零件性能可能會受到來自各方參數的影響而產生變異。如:洗凈槽的尺寸,超聲波能量、時間、板材的大小、料件的扱取方式等,所以開始實施前,先小量的清洗,投入生產線試做沒異常後,再予以後續大量的清洗。
因產品體積小,所以以過度的壓力會產生破損。裝配後的運輸方式,拿取要十分小心。
4)請設計對不施加逆電壓,過電流。
VF代表正向電壓，一般小功率led紅、黃、橙、黃綠的vf是1.8-2.4v，純綠、藍、白的VF是3.0-3.6v。IF是正向電流，一般小功率led的IF都是20mA。
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