江門耀科電子有限公司
1.產品:1層至16層印制電路板,HDI線路板,FPC,鋁基線路板,陶瓷基線路板
2.表面處理:無鉛噴錫
鍍金(1-30微英寸)
抗氧化(OSP)
電鍍純錫
化學沉錫
化學沉金
鍍金手指
3.生產能力:6000平方米/月 (以四層板為基礎計算)
4.市場比例:海外:40% 本地:60%
生產周期
單面板 雙層板
樣品 3天 4天
新訂單 5天 6天
重復訂單 4天 5天
一. 公司的質量方針:
満足客戶要求,發揚敬業樂業、精益求精的精神,確保產品質量。
二.公司質最目標:
A.準時交貸率:100%
B.生產直通率:100%
C.成員檢查合格率:100%
D.客戶投訴/退貨率:0-1/月
E.材料損耗率:0.2%
F.產量:100,000ft2/周
二. 具體參數:
層數(最大)2—28
板材類型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
板材混壓4層--6層6層--8層
最大尺寸610mm X 1198mm
外形尺寸公差±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
最小線距0.075mm(3mil)0.063mm(2.5mil)
外層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚8.75um--1050um 8.75um--1050um
鑽孔孔徑(機械鑽) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑(機械鑽) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差(機械鑽) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機械鑽) +/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鑽孔孔徑0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比12.5:1 20:1
阻焊類型感光綠、黃、黑、紫、藍、白油墨
阻抗公差±10% ±5%
表面處理類型熱風整平、化學沉錫、化學沉金、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化(OSP)、鍍金(1-30微英寸)、鍍金手指
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