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深圳龍翔電路有限公司是一傢專業生產PCB電路板的資深企業，公司成立於2002年，工廠位於深圳市寶安區西鄉鎮，公司現有員工150多人.公司長期致力於電路板項目的發展，為各中小規模電子企業提供產品與核心架構之間的橋梁。生產范圍:單層/雙層/多層的FR4材質電路板,1-2層鋁基板(最長可做120CM),無鹵素PCB板,高頻板,阻抗板,埋盲孔激光板,紙基板(94HB/94V0)半玻纖板:22F/CEM-1同時我們在超長板方面也有絕對的優勢，（FR4材質及鋁基板)我們有超長沉銅線/鑽孔機/爆光機/使用超白油墨.並可給出同行中最優惠價位.

關於我們:

1:關於FR4板材有:國紀A料建滔生益

2:關於紙基板材有: ZD KB萬字

3:關於高頻板材有:羅傑斯4003 4350

4:關於無鹵素板子:可提供第三方檢測報告,及出貨檢測報告,如鹵素超標,無條件賠償所有損失.同時是三星公司合格供應商,年大量供無鹵素雙層板.

5:關於產品認證: ROHS,ISO14000,ISO9001,CQC ,及美國UL防火認證.

6:我們的加工工藝:熱風平整、鍍金、無鉛噴錫、沉金、防氧化

7:特殊的制作能力:板厚：0.25-5.0mm銅厚:0.5OZ-5OZ金厚:1U-100U

8:文件格式:Gerber文件 Protel系列 PADS系列 CAD系列

9:質量標準:IPC-A-610G測試,第三方檢測.測試方法(飛測.測試架)

9:關於發票:我司可開17%增值稅票,並可直接出口國外.

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項目		參數（括號內為公制）
		雙面板及多層板
最大拼版尺寸		32”20”(800mm508mm)
內層最小線寬/線距		4mil/4mil(100um/100um)
最小內層焊盤		5mil(0.13mm)
最薄內層厚度限		4mil(0.1mm)
內層銅箔厚度		1/2oz(17um)
外層底銅厚度		1/2oz(17um)
完成板厚度		0.20-4.0mm
完成板厚度公差	板厚<10mm	±12%
	1.0mm≤板厚<2.0mm	±8%
		±10%
	板厚≥2.0mm	±10%
內層表面處理工藝		Brown Oxide棕氧化
層板		2~18
多層板層間對準度		±3mil(±76um)
最小鑽孔孔徑		0.15mm
最小完成孔徑		0.10mm
孔位精度		±2mil(±50um)
槽孔公差		±3mil(±75um)
鍍通孔孔徑公差		±2mil(±50um)
非鍍通孔孔徑公差		±1mil(±25um)
孔電鍍最大縱橫比		10:1
孔壁銅厚度		0.4-2mil(10-50um)
外層圓形對位精度		±3mil(0.075um)
外層最小線寬/線距		3mil/3mil(75um/75um)
觸刻公差		±1mil(±25um)