1.發光角度比傳統高功率的角度大,不需要二次光學。
2.照射面積的光線較均勻,燈光效果更接近傳統燈源。
3.芯片面積是一般高功率封裝芯片的 1/10 ~ 1/25,散熱效率快需要驅動電流小,所以在散熱結構上,會省下許多工藝上的成本。
1.多晶燈板以燈具本體結構做散熱,燈具主體最好用金屬材料來做導熱介質。例如:金, 鋁, 銅
2.在燈板和燈具結合處塗上導熱膏或貼上導熱片(增強熱的傳導性),再固定於燈具上。
3.使用Silicon 之雙面導熱膠做結合。
4.使用快速燈座裝卸, 隻需撥動一個卡勾, 即可輕易完成裝卸動作。
1.當要點亮本司燈板時,請讀取規格說明,以保證正確使用適當電壓和電源驅動器,建議適當的散熱面積於規格書裡有補充說明。使用本司燈板請瞭解其特性以保持燈板壽命,例如電壓的變化會造成燈板電流的變動,在常溫下電壓升高10%會導致電流增加40%,電流的上升致使燈板不在正常的工作范圍,而且會導致燈板溫度上升產生更高的熱能,尤其燈源是高瓦數時以及大電流驅動的燈板,所以嚴格控制上升電流使用上是很重要的,另外電壓的變動是導致散熱面積變化的一個重要性因素。
2.恒定電流下的操作:如果電壓上升將會造成熱度上升或其他因素,恒定電流源驅動器的概念是提供穩定的電流至燈板上,假使環境因素改變也會提供相對穩定的性能。 3.電流湧入的預防:連接適當電阻器才能避免因突然大電流湧入,造成電流過大而使燈板損壞,因此接適當電阻器以避免超過最大額定值。 一般來說,LED照明需要安裝擴散片,一方面用來抑制眩光,另一方面使光更加均勻,但這樣會對光效造成損耗。我們采用的多晶COB面光源突破瞭傳統聚焦LED不適合室內照明的缺點,讓我們的燈具也能夠毫無障礙的進入室內照明領域。
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