極限參數
項 目 | 符 號 | 數 值 | 單 位 |
功 耗 | PD | 0.5 | W |
直流電流 | IF | 150 | mA |
脈沖電流★1 | IFP | 500 | mA |
工作溫度 | Topr | -25~+80 | ℃ |
儲藏溫度 | Tstg | -30~+100 | ℃ |
★1脈沖大電流時不要超過10秒鐘。
光電產品特性
(IF= 200 mA ,Ta = 25℃)
Part No. | 光強(mcd) | 正向電壓(V) | 色區(nm) | 反向漏電(µA) | ||||||
Typ | Max | Typ | Max | X | △X | Y | △Y | RC | VR | |
F81MC9BW | 8000 | 10000 | 3.2 | 3.6 | 0.270 | 0.02 | 0.26 | 0.02 | ≤10 | 5 |
1)產品光電性能級別由本公司自行決定,各不同級別的產品光電性能有所差異,請客戶根據己方使用條件自行決定使用方法。
2)發光強度的測量公差為±15%。
3)電壓的測量公差為±0.05 V。
4)主波長的測量公差為±1nm。
5)對於如何安全使用本公司的產品,請參閱“使用說明”。
6)我們一直在不斷努力,以改善 LED 產品的性能,規格如有變更,恕不另行通知。
1.LED貯存條件:溫度 10℃~26℃,濕度 40%~65%,包裝袋密封保存。
2.接觸LED檢查時需戴手套或手指套,工作臺面也要接地,包裝袋開口後及時封口,防止腳位氧化。
3.插件,這一過程主要是靜電的防護:
A:生產前檢點機臺設備接地線是否正常。
B:檢查人員靜電環是否正常,查靜電環的金屬是否與人的皮膚接觸緊密。
C:在插件時最好要求作業員戴好靜電手套或靜電手指套。
D:作業臺面要求鋪好靜電膠佈,膠佈之間應互相連接接地。
E:開封後,最好在24小時內用完,否則可能會引起燈腳氧化生銹。
4.焊接兩隻腳LED有四種方法:手動焊接,自動點焊,過錫爐焊接,波峰爐焊接:
A:手動焊接:一般電鉻鐵溫度設定在315℃左右,焊接時間不超過5秒,最好在3秒,焊接次數不要超過三次。電鉻鐵溫度選擇一般是根據錫絲成份而定,並不是不變的。
B:自動點焊:此焊錫一般按常規設定,焊錫溫度一般按錫絲成份而設定。設定時間為3秒。
C:錫爐焊接:現階段在中國比較普遍,在使用前一般要點檢錫爐溫度是否符合所設定的溫度最高不超過235℃±5℃,浸錫時間不超過5秒,點檢錫液溫度,選擇合適的助焊劑,要經常清潔錫液面。
D:波峰焊接:是目前比較先進焊接,這個對選用助焊劑比較重要,不同型號的助焊劑,對焊點光潔度不同,預熱時間長短對焊接品質也有關系,經常點檢錫面,錫液要定時更換,溫度要根據錫條的成份調節,但最高不要超過260℃±5℃,最長時間不要超過5秒。
以上焊接時機臺須接地,機臺靜電不要超過30V,人體靜電不超過50V。手動焊接建議最好使用恒溫電鉻鐵。在寒冷幹燥環境盡量減少車間人員走動,避免靜電產生。
5. LED隨著電流的增加和溫度的升高,它的使用壽命會成某個曲線下降,特別是反向漏電流隨溫度升高,漏電會明顯增加,導致LED壽命衰減很快。具體參照我司產品規格書。
6.建議在設計PCB時要有接地電路。
特別註意燈仔使用環境:濕度在50%~80%之間,否則將會有靜電擊穿和大電流擊死,溫度在-20℃到70℃使用。Ta=25℃條件下:藍色,綠色,12mil晶片恒定電流最大值不要超過30mA,9mil晶片不超過15mA。紅色、黃色12mil晶片恒定電流最大值不要超過50mA,9mil晶片恒定電流不超過30mA。
7.使用白燈時特別註意:
A:不同級別的白燈不能混合使用,特別是色區不同的。
B:順向電壓不是同一級別的不能並在一起使用。
C:建議使用定電流驅動。
8.LED在成形時,燈腳彎曲點至膠體底部至少有3mm 距離;不要在焊接時或焊接後彎曲燈腳,如果必須彎曲燈腳,那麼應該在焊接前進行
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