產品采用1.6mm 94v0 ZD板材 松香工藝,此板經過高壓測試,可焊性測試(浸錫試驗).
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東莞市東宇電子有限公司是一傢專業生產各類型PCB電路板的企業。擁有專業生產高精度，高可靠性，單、雙面電路板的技術能力。產品廣泛應用於各種傢用電器、機器設備、電腦周邊、汽車音響、電子玩具、燈飾、充電器、鎮流器、電源等領域。東宇公司創建於2002年，成立10多年來，以持續穩步地發展，今天已成為行業內享有較高聲譽的PCB生產制造工廠。公司已通過瞭ISO9001:2008質量體系認證、美國UL、ROHS檢測證。品質是生命，誠信是根本，服務是成功。期待能竭誠為您服務。
表面工藝處理: | 噴無鉛錫、電鎳、電金、OSP、松香、碳橋 | 板厚: | 最溥:0.8MM;最厚:1.6MM |
制作層數: | 單面,雙面 | 最小線寬線距: | 最小線寬:0.05MM;最小線距:0.08MM |
最大加工面積: | 800MM×450MM | 最小焊盤及孔徑: | 最小焊盤:0.6MM;最小孔徑:0.2MM |
金屬化孔孔徑公差: | Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM | 孔位差: | ±0.05MM |
抗電強度與抗剝強度: | 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm | 阻焊劑硬度: | ＞5H |
熱沖擊: | 288℃ 10SES | 燃燒等級: | 94V0防火等級 |
可焊性: | 235℃3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 | 基材銅箔厚度: | 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ |
客供資料方式: |
GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 | 常用基材: | 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、FR-4(全玻絆)鋁基板 |
電鍍層厚度: | 鎳厚5-30UM金厚0.015-0.75UM |
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