商品代碼:2033869

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    專業生產 KB建滔水印料 加急PCB電路板 8-24小時PCB打樣
    商品代碼: 2033869
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    商品詳細說明



    電路板種類:

     

    鍍金板、無鉛噴錫板、沉金/銀/錫板、全板電鍍鎳金板、半孔板、電金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚銅箔電路板、高TG線路板、羅傑斯高頻板、高導熱鋁基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI電路板等,以及根據客戶要求的導電塞孔、可剝膠、導電膠和各種型號及顏色的感光油墨.

     

    公司制程能力:

     

    項目

    參數

    說明

    最小線寬(Mil)

    3/3

    允許局部區域有3Mil的線。

    最小間距(Mil)

    3/3    3/3

    允許局部區域有4Mil的間距。

    最小焊環(Mil)

    過 孔: 3Mil

    餘環是指孔邊到焊環最外邊的距離。

    元器件孔:5Mil

    最小孔徑

    板厚< 2.0mm

    0.2mm

    指成品孔。

    板厚≥2.0mm

    厚徑比≤8

    指成品孔。

    最大板厚

    單、雙面板

    3.0mm

     

    多層板

    6.0mm

    最小板厚

    單、雙面板

    0.2mm

    多層板

    4層:0.4mm;6層:0.6mm;8層:1.0mm;10層:1.2mm

    最大尺寸

    單、雙面板

    600 x 700mm

    多層板

    550 x 650mm

    線到板邊距離

    銑外形:±0.1mm

    V-CUT: 0.20mm

    最大層數

    22

    阻焊

    綠油窗(Mil)

    2/3mil

    1.指單邊;2.為保證綠油橋或避免露線允許2Mil.

    綠油橋(Mil)

    5mil

    指IC管腳之間。

    顏 色

    白色、黑色、藍色、綠色、黃色、紅色等。

     

    字符

    最小線寬(Mil)

    3mil

    顏色

    白色、黃色、黑色等。

    表面鍍層

    噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金/抗氧化、無鉛噴錫等。

    鍍層厚度(微英寸)

    工藝

    鍍層類型

    最小厚度

    最大厚度

    全板鍍金

    鎳層厚度

    100

    150

    金層厚度

    1

    3

    化學鎳金

    鎳層厚度

    100

    150

    金層厚度

    1

    3

    鍍金手指

    鎳層厚度

    120

    150

    金層厚度

    5

    30

    孔內鍍層(微米)

    銅層厚度

    20

    25

    底銅厚度

    內外層銅厚(oz)

    0.5

    6

    成品銅厚

    外層

    1

    6.5

    內層

    0.5

    6

    絕緣層厚度(mm)

    0.06

    ----

    線寬/間距(mil)

    最大銅厚

     

    3/3;3/3

    0.5oz

     

    在保證間距的情況下線寬不能低於要求值

    4/6;5/5;6/5

    1oz

     

    5/6;6/6

    2oz

     

    6/8;7/8;8/8

    3oz

     

    8/10;9/10;10/10

    5oz

     

    板材類型

    FR-4;鋁基;高頻板材;聚四氟已烯;撓性板;厚銅箔;紙板;BT板材;Pi板材;Rogers4003 (PPC:4403)

     



    產品(樣品)參數

    ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
    ● 板材種類 : FR4,CEM-1產品(樣品)參數

    ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等
    ● 板材種類 : FR4,CEM-1,高TG
    ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm





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