檢測的電路板：通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查
檢測方法：統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等），OCV檢測字符。
檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側立、翻件、錯件（OCV）、破損、反向等。
焊點缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。
分辨率/視覺范圍/速度：（標配）15µm/Pixel FOV : 36.88mm×30.9mm檢測速度＜180ms/FOV（選配）10µm/Pixel FOV :24.56mm×20.58mm檢測速度＜160ms/FOV
最小零件測試：10µm:01005chip & 0.3pitch IC。
攝像頭：全彩色3CCD高速智能數字相機
遠程控制：在局域網內，通過TCP / IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
檢查結果輸出：22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項）
PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～510×500mm(Max)
檢測的電路板： | 通孔和混合技術的SMT錫膏印刷後及回焊爐前和回焊爐後電路板檢查
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遠程控制： | 在局域網內，通過TCP / IP網絡實現遠程操作，進行查看、啟動或停止機器運行、修改程序等操作。
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檢測方法： | 統計建模，全彩色圖像比對，根據不同檢測點自動設定其參數（如偏移、極性、短路等），OCV檢測字符。
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檢測覆蓋類型： | 錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等。
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零件缺陷： | 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。 |
焊點缺陷： | 錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等。 |
分辨率/視覺范圍/速度： | （標配）15µm/Pixel FOV : 36.88mm×30.9mm檢測速度＜180ms/FOV（選配）10µm/Pixel FOV :24.56mm×20.58mm檢測速度＜160ms/FOV |
最小零件測試： | 10µm:01005chip & 0.3pitch IC。 |
攝像頭：
| 全彩色3CCD高速智能數字相機 |
檢查結果輸出： | 22英寸液晶顯示器，OK/NG信號，向Repair station發送數據文件（選項） |
PCB尺寸范圍： | 50×50mm(Min)～510×500mm(Max) |
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