半導體側面泵浦激光打標機
HT-DP50/75使用國際上先進的激光技術，采用半導體列陣。用波長808nm半導體發光二極管泵浦N d：YAG介質。形成波長為1064nm的激光輸出。激光器體積小，是傳統燈泵浦激光的1/4。
產品應用
可標記各種金屬及非金屬材料。適合於要求更精細、精度更高的加工需求。廣泛應用於電子元器件、手機通訊、鐘表眼鏡、汽車摩托車配件、塑膠按鍵、五金、餐具、五金工具、機器機表、衛浴潔具、醫療器械、工藝品、PVC管材、傢用電器、標牌和包裝等行業。
半導體側面泵浦激光打標機特點
電光轉換效率更高。
功率低，輸出激光能量穩定。
半導體側面泵浦激光器使用壽命更長。
輸出激光光斑較小，打標線條較細。
適合較精細圖文的標記。
技術參數 Technical data | ||
性能/型號 | HT-DP50 | HT-DP75 |
最大激光功率 | 50W | 75W |
激光波長 | 1064nm | 1064nm |
光束質量m2 | <6 | <6 |
激光重復頻率 | ≤50KHZ | ≤50KHZ |
標配標記范圍 | 100×100(可選) | 100×100（可選） |
標記深度 | ≤0.4mm | ≤0.4mm |
標記線速度 | ≤7000mm/s | ≤7000mm/s |
最小線寬 | 0.015mm | 0.015mm |
最小字符 | 0.3mm | 0.3mm |
重復精度 | ±0.01mm | ±0.01mm |
整機耗電功率 | 1.5kw | 2kw |
電力需求 | 220v/50Hz | 220v/50Hz |
新手教學
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