中山市昌鴻興電子有限公司及惠州市昌興電子有限公司隸屬昌鴻興實業（香港）有限公司，專業生產高精密度單、雙面、多層印刷線路板、鋁基線路板及柔性線路板為主，配套SMT/AI/HI來料加工及總裝的企業。公司總投資3000萬元人民幣。現有員工900餘人，現有工廠面積16200平方米。全套引進先進的線路板生產設備及電子貼裝設備，聘用經驗豐富的專業英才進行管理，年產能90萬平方米，是一傢規模強大、設備完善、管理嚴格、品質卓越的專業線路板制造廠傢.
加工范圍：雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板、陶瓷基線路板、ＨＤＩ線路板、鐵基板、銅基板、高頻板、羅傑斯、聚四佛乙稀．
層數（最大） 2—28
板材類型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(鋁基)、LF-2(鋁基)、陶瓷基
板材混壓 4層--6層 6層--8層
最大尺寸 610mm X 1100mm
外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm
板厚范圍 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%
板厚公差(t＜0.8mm) ±10% ±8%
介質厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm
最小線寬 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
最小線距 0.075mm（3mil） 0.063mm(2.5mil)
外層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
內層銅厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um
鑽孔孔徑 (機械鑽) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm
成孔孔徑 (機械鑽) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm
孔徑公差 (機械鑽) +/- 0.08 mm (沉銅孔): +/- 0.05 mm (非沉銅孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)
孔位公差(機械鑽) +/-0.075mm: (鑽孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm
激光鑽孔孔徑 0.10mm 0.075mm
板厚孔徑比 12.5：1 20：1
阻焊類型 感光綠、黃、黑、紫、藍、白油墨
阻抗公差 ±10% ±5%
表面處理類型 熱風整平、化學沉錫、化學沉金、無鉛噴錫、普通噴錫、抗氧化（OSP）、鍍金（1-30微英寸）、鍍金手指
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