1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
     2、PCB層數Layer 1-8層

     3、最大加工面積 單面/雙面板500mmx450mm

     4、板厚 0.4mm-2.0mm最小線寬 0.15mm最小線距 0.15mm
     5、最小成品孔徑 0.2mm
     6、最小焊盤直徑 0.6mm
     7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
     8、孔位差 ±0.05mm
     9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
     10、孔電阻 ≤300ｕΩ
     11、抗電強度≥1.6Kv/mm
     12、抗剝強度 1.5v/mm
     13、阻焊劑硬度＞5H
     14、熱沖擊 288℃10sec
     15、燃燒等級 94v-0
     16、可焊性 235℃3s在內濕潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
     17、基材銅箔厚度：0.5OZ、1oz、2oz
     18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
     19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板
     20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、Protel99SE文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等

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