商品代碼:1924662

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    商品詳細說明

    BDT50半導體端面泵浦激光打標機

    BDT50 半導體端面泵浦激光打標機
        機型特點
    1、光模式好,打標效果精細。
    2、功耗低,適合多種非金屬和部分金屬材料的打標,尤其適用於精細、精度要求很高的場合。
    3、采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術,激光腔一體化全封閉設計,使系統性能更穩定,激光轉換效率高達50%;
    4、激光輸出為TEM00模,光束質量M2<2,聚焦後最小光斑可達0.01mm,控制標刻的精細度高,打標質量更好,尤其適合非金屬類材料;
    產品特點
    激光光斑輸出較小,標刻線條較細,適合精細圖文的標記。
    光束質量好,輸出激光穩定性高,打標效果易調試。
    激光頻率高,打標速度更快。
    整機性能穩定,體積小,功耗低。
    應用范圍
    可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
    廣泛應用於電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
    BDT50技術參數
    最大激光功率: 50W
    激光波長: 1064nm
    光束質量M2: <2
    調Q頻率: 50kHz
    掃描速度: ≤8000mm/s
    最大調Q峰值激光功率: 100KW
    標準雕刻范圍: 100x100mm / 200x200mm
    最小線寬: 0.01mm
    重復精度: ±0.001mm
    整機功率: 1.2KW


     

    BDT50 半導體端面泵浦激光打標機

    打標樣品


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