深圳市冠眾鑫科技有限公司是一傢專業電路板樣板、 快件及批量生產企業，致力於高精密單、雙面、 多層電路板生產制造，公司成立於 2000 年,投資總額為600萬元，擁有一支高素質的專業技術管理人才及強大的品質保隊伍,現有員工 800 餘人,專門為國內外高科技企業和科研單位及電子產品企業服務。地超過 18000 ㎡的生產基地。園，與廣州，東莞，珠海等主要電子工業城市相鄰，交通便利服務快捷。
我們的產品包括：高精密的單雙面 / 多層板（2-30層）、高 Tg厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、插頭電金、塗覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產高難度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質板、HDI板，及各種定制的特種電路板。
專業生產PCB高品質樣板、批量板、特種多層板。快速交貨：樣品最快雙面8小時/24小時，多層48小時，正常生產交付能力雙面96小時，多層144小時。
我司線路板生產工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、電鍍鎳/金、化學鎳/金等、OSP膜等。
2、PCB層數Layer 1-20層
3、最大加工面積Max board sixc單面/雙面板650x450mm Single
4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm最小線寬Min track width 0.10mm最小線距Min.space 0.10mm
5、最小成品孔徑Min Diameter for PTH hole 0.3mm
6、最小焊盤直徑Min Diameter for pad or via 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm
9、絕緣電阻Insuiation resistance＞1014Ω（常態）
10、孔電阻Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
11、抗電強度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
12、抗剝強度Peel-off strength 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度Solder mask Abrasion＞5H
14、熱沖擊Thermal stress 288℃10sec
15、燃燒等級Flammability 94v-0
16、可焊性Solderability 235℃3s在內濕潤翹曲度board Twist＜0.01mm/mm離子清潔度Tonic Contamination＜1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度：一般為25微米，也可達到36微米
19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB
20、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
公司網址:http://www.gzxpcb.com
批發市場僅提供代購諮詢服務，商品內容為廠商自行維護，若有發現不實、不合適或不正確內容，再請告知我們，查實即會請廠商修改或立即下架，謝謝。
