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半導體側面泵浦激光打標機

半導體側面泵浦激光打標機原理

用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

產品特點

光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；

外形更美觀、操作方便；

外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高；

應用范圍

可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用於電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。適於配合生產流水線及自動化生產線的生產。

技術指標

                   HP-JGC50       HP-JGC75        HP-JGC100
最大輸出功率     50W                75W                100W
激光波長       1064nm          1064nm             1064nm

標記深度         0.4mm            0.5mm                 0.5mm
標記速度      10000mm/s    10000mm/s        10000mm/s
最小線寬         0.015mm        0.015mm           0.015mm
最小字符          0.2mm            0.2mm                 0.2mm

重復定位精度   < 0.003          < 0.003                 < 0.003
標記范圍       100×100mm    100×100mm      100×100mm
整機耗電        2.5KW              3KW                    3.5KW
電力需求      220V/50Hz/15A   220V/50Hz/15A   220V/50Hz/18A

新手教學

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