半導體激光打標機系列，屬於金屬和非金屬材料激光打標機，適用於電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。具備精確、精準、快速、耐用、實惠等特點。
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激光加工原理：
激光打標機是利用高能量密度激光束，對工件表機進行局部照射，使表層材料迅速汽化或發生顏色變化，從而露出深層物質或者導致表層物質化學物理變化刻出痕跡，或都通過光能燒掉部份物質，顯出所需刻蝕的圖形、文字。
金屬半導體激光打標機
技術參數
激光部分 | 型號規格 | SDM50 | SDM75 |
激光波長 | 1064nm | ||
激光功率 | 50W | 75W | |
打標速度 | ≤7000mm/s | ||
最小字符 | 0.1mm | ||
重復精度 | 0.0025mm | ||
打標范圍 | 100mm×100mm 、70mm×70mm（可選配） | ||
控制部分 | 操作軟件 | EZCAD_V2 | |
操作系統 | Windows XP / Windows 7 | ||
圖形格式支持 | PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF | ||
軟件特點 | 強大的變量文本功能：固定文本、日期、時間、條形碼、鍵盤輸入、跳號、列表文件、動態文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根據需求定制從任意數據庫文件中讀取。 | ||
其他參數 | 工作電源 | 220V / 50Hz /2.5kVA | |
冷卻方式 | 恒溫水冷 | ||
選配件 | 可選配各類工裝夾具、例如在線飛行工作平臺、多工位平臺、旋轉打標平臺等，方便不同工件打標作業 | ||
核心優勢
高穩定
半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長瞭產品的壽命和系統的穩定性。半導體激光打標系統的系統 集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。全新的光路密封方式，保證瞭泵浦頭的安全工作，免維護周期長。
高精度
半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合於超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm。
速度快
半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高於傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。
可擴展性
在機器結構上進行瞭較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供瞭可靠的保障。半導體系列機型也可用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。
能耗低
半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。
體積小
高度集成化的控制系統，有利於顧客更好地利用工廠空間。
樣品展示
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