供應PCB精密電路板_PCB電路板_電子元器件_貨源

技術能力

項目批量加工水平小批量加工水平設計能力

最小線寬/間距		75/75um	50/75um	40/40um
內層銅厚		1/3OZ－2OZ	≥1/7OZ ≤6OZ
內層芯材厚度		≥0.060mm	≥0.05mm	0.05mm
最小孔徑	機械鑽孔	0.2mm	0.2mm	0.1mm
最小孔徑	激光鑽孔	0.1mm	0.075mm	0.03mm
最小孔線間距	PTH	0.2mm	0.15mm	0.125mm
最小孔線間距	NPTH	0.2mm	0.125mm	0.1mm
最大產品尺寸		533*610mm	610*762mm	610*910mm
層數		18L	30L	40L
板厚		0.4－3.2mm	≥0.3mm ≤5.0mm	7.0mm
板厚公差		±10％	±7％
HDI（Build up）		1+N+1 2+N+2 Min L/S≥75/75um	2+N+2 Min L/S<75/75um (IVH Aspect ≤8:1)	各種結構HDI板
板厚孔徑比	PTH	15（￠0.2mm/3.0t）	17	20
板厚孔徑比	LVH	0.8	1	1.5
孔徑公差	PTH	±0.08mm	±0.05mm
孔徑公差	NPTH	±0.05mm	±0.03mm
材料		FR-4(高TG、無鹵素、高頻) RCC	陶瓷材料	BT、聚酰亞胺特氟龍鋁基材
特性阻抗		±10%	±7%	±5%
可加工表面工藝類型		OSP、熱風整平（Sn/Pb）、化學Sn、化學Ni/Au、 OSP+化學Ni/Au、金手指+化學Ni/Au	化學Ag 無鉛噴錫
鍍銅厚度（表面）		25um	35um
化學鎳金厚度	金厚	0.03-0.076um	0.03-0.1um
化學鎳金厚度	鎳厚	2.5-5um	2.5-8um
電鍍金手指	金厚	0.76-1.5um	1-3um
電鍍金手指	鎳厚	2.5-5um	2.5-8um
熱風整平錫鉛厚度		0.5-50um（SMD點陣＜1/5）
化學Sn厚度		0.8-1.2um	1.0-1.2um
阻焊油墨類型		加工方式：靜電噴塗絲網印刷；顏色：綠紅黑藍
V槽角度		30°、45°、60°
V槽深度公差		±0.15mm	±0.1mm
SMD點陣		1/5	1/6
BGA間距		0.6mm	0.4mm
外形尺寸公差		±0.1mm	±0.050mm
可加工特殊板型		板邊鍍銅沉孔鍍半孔導電油墨絕緣油墨可撕油墨

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