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一、鋁基板的特點

●采用表面貼裝技術（SMT）；

●在電路設計方案中對熱擴散進行極為有效的處理；

●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和可靠性，延長產品使用壽命；

●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；

●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

二、鋁基板的結構

鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線路層：相當於普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計術所在，已獲得UL認證。

BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃佈層壓板等

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板核心技術之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。該公司生產的高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用瞭此種技術，使其具有極為優良的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合於鑽孔、沖剪及切割等常規機械加工。

PCB材料相比有著其它材料不可比擬的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

三、鋁基板用途：

用途：功率混合IC（HIC）。

1.音頻設備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.電源設備：開關調節器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發報電路。

4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

5.汽車：電子調節器`點火器`電源控制器等。

6.計算機：CPU板`軟盤驅動器`電源裝置等。

7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。

8、燈具燈飾：隨著節能燈的提倡推廣，各種節能絢麗的LED燈大受市場歡迎，而應用於LED燈的鋁基板也開始大規模應用。

公司擁有全套電路板生產和檢測設備，現不僅可生產20層以下各種FR-4電路板，還可生產金屬基電路板,主要產品：大功率LED鋁基板、銅基板、插件式鋁基板（路燈板、射燈板、日光燈板）、長條形鋁基板等單、雙面鋁基板。產品廣泛適用於：路燈照明、草坪燈、日光燈、電子、機械、通訊等有散熱要求行業客戶。