半導體側面泵浦激光打標機原理用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。  產品特點光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；外形更美觀、操作方便；外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高；  應用范圍可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。 
廣泛應用於電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。適於配合生產流水線及自動化生產線的生產。   技術指標                         HP-JGC50          HP-JGC75           HP-JGC100
最大輸出功率         50W                75W                100W
激光波長            1064nm             1064nm              1064nm 標記深度            0.4mm              0.5mm              0.5mm
標記速度            7000mm/s           7000mm/s            7000mm/s
最小線寬            0.015mm            0.015mm             0.015mm
最小字符            0.2mm              0.2mm               0.2mm 重復定位精度       +0.001mm            +0.001mm            +0.001mm
標記范圍           110×110mm         110×110mm          110×110mm
整機耗電           2.5KW                3KW                 3.5KW
電力需求          220V/50Hz/15A       220V/50Hz/15A       220V/50Hz/18A

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