半導體端面泵浦固體激光打標機 DMP-20S
工作原理:
半導體端泵激光打標系統是直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光(808nm)泵入,經光學鏡組輸出產生激光,使得激光器光轉換效率大大提高,可達到50%以上。設備穩定可靠,激光模式佳,峰值功率高,是國內目前最高水平的半導體激光設備。
適用范圍:
適用標記多種非金屬材料,更適合應用於一些要求更精細、精度更高的場合。
應用於手機按鍵、汽車按鍵、塑膠按鍵、電子元器件、集成電路(IC)、電工電器、手機通訊、反光膜、計算機、數位產品等行業。
機型特點:
*單模輸出光束質量好,輸出激光光斑細膩,打標效果精細。
*輸出激光穩定性高,打標效果較易調試。
*激光頻率高,更適合一些非金屬材料的打標,打標速度更快。
*該系統采用全風冷設計,控溫精度高,激光穩定性好,可在室溫下24小時連續運轉。
*整機性能穩定,體積小,功耗低。
*該系統采用美國最新端面激光器集成,全封閉激光腔體設計,全屏蔽激光外腔設計,適合工業生產環境,抗幹擾能力強。
技術參數:
激光參數 | DMP-20S |
激光波長 | 1064nm |
最大激光功率 | 20W |
光束質量M2 | <2.5 |
打標范圍 | 100mm×100mm/150mm×150mm |
標刻線速度 | ≤7000mm/s |
調Q頻率 | ≤100KHz |
脈寬 | 15-25nS |
最小字符 | 0.1mm |
標刻線寬 | ≤0.01mm |
重復精度 | ±0.001mm |
冷卻方式 | 風冷 |
整機功率 | 1.2KW |
供電要求 | AC /220V/50Hz/ 12A以下 |
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