設備簡介
SCB系列激光剝線機是我公司在國內率先推出的最專業的剝線設備，針對有難度和有特殊要求的各類線材的屏蔽層、絕緣層的剝離。該設備采用單、雙管雙光路設計，與目前市場使用的臺灣、英國等進口激光剝線設備相比：效率更高、性價比更優。該系列包括激光光學系統、控制電路部分、機械運動、排氣部分等。 設備特點：
1、雙管雙光路的設計，上、下同時出光，效率更高，能方便實現任何形狀的絕緣層的剝離。
2、采用精密線性模組傳動，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩。
3、采用高性能的PLC控制器，功能齊全、友好的人機界面，操作方便、簡單、工作穩定。
4、能很好的剝內屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層，剝內屏蔽層不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層；剝絕緣層不損傷導體，成品率很高。
5、完全實現非機械接觸加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械效應力，加工質量好。
6、加工成本低廉，利用激光加工速度快的優勢，大大提高生產效率。 技術參數
激光功率：30W×2
激光波長：10640nm
切割速度：0～100mm/s
重復定位精確：±0.03mm
X軸行程：400mm x80mm
Y軸行程：280mm x80mm
平均功耗：1.2kw
電源：220V/50HZ
外形尺寸：910×890×1430MM 適用材料和行業應用
適用於AWG＃30以上的細線和極細線、極細同軸線、HDMI線及排線，扁線等，應用於通訊、手機、醫療機器及筆記本電腦、攝錄機、數位相機、電子字典等微電子行業。 | 
