激光剝線機簡介
- 激光剝線機是指利用激光剝切導線外被、金屬屏蔽及絕緣材料（通常使用上下兩路激光的專用機床），是激光在材料加工中的一項新應用。替換傳統的剝線鉗或刀子等方式，減少對線芯產生的擠壓及切削力而導致的損傷。
適用行業- 適用於醫療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數位相機等主流的高端的微電子行業內部線材加工。
- 應用范圍
- 適用於0.5mm以下的細小數據線，精細線材剝離，能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等。
CO2系列剝線機用於剝切線材外被、內被等非金屬材料，包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度絕緣材料等。
YLP系列剝線機主要用於切割線材沾錫後的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。
YLP系列不燙錫剝線機可通過不燙錫的方式切割屏蔽層。 - 激光剝線優勢
- 激光切割剝線為非接觸性加工，避免產生擠壓及切削力而導致的芯線損傷。
激光加工方式對激光能量的精準控制，剝切線材更準確幹凈，激光聚焦精細，激光加工極細同軸線（如0.5mm以下）更具優勢及可行性；
金屬、非金屬對不同激光波段的能量吸收（金屬材料易吸收1064nm波段激光，不易吸收10640nm波段激光，非金屬材料相反），使用不同波段激光更易於實現線纜不同層的剝切。 
- 機型特點
- 高精度、高穩定性：
機床采用高精度工作臺配備進口伺服電機保證剝線的定位及切割精度。所有光路光學調整機構均采用固定鎖緊方式，避免運動過程中急起急停引起彈性結構的晃動，保證光路的穩定性。
優秀的切割效果：
有高精度機床的保證，可切出更高的位置精度和尺寸精度，針對不同剝線材料而配備多種光學元器件的組合，可保證切出完美的效果。
市場保有量及售後服務：
單機市場保有量400臺，銷售數量以年均100％的速度增長，占有高端線材行業40%以上的市場。
服務網絡覆蓋全國，常駐技術服務人員，為客戶提供全面的售前、售中、售後支持和服務。
可選配置：
客戶可根據自己的需求，選配底架和外罩。
- 樣品圖片
- 極細同軸線實例
- 工字型切割實例
- 不燙錫切割實例
- 本例中第一工位用CO2機切割間隙約為0.3mm。第二工位可用不燙錫剝線機，為防止編織散掉，需要在工位一的縫隙當中進行切割，通過特殊工藝可保證切掉編織層又不傷到內被。此機型可省掉傳統極細同軸線中的燙錫工序，也可避免燙錫後折斷錫層時尖角部位刺傷內被的情況發生。
- 基本參數
機型 激光器類型（波長） 激光器功率 工作臺X*Y 應用范圍 SP0201-CO2-30 CO2(10640nm) 30W 200mm*100mm 2mm以下線材內被、外被、鋁箔麥拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-CO2-50 CO2(10640nm) 50W 200mm*100mm 3mm以下線材內被、外被、鋁箔麥拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-YLP-20 YLP(1064nm) 光纖激光器 20W 200mm*100mm 線材鋁箔、銅箔麥拉的切割，極細同軸線屏蔽層燙錫後的切割 SP0402-CO2-30 CO2(10640nm) 30W 400mm*200mm 2mm以下線材內被、外被、鋁箔麥拉的切割，外被的工字型切割。 SP0402-CO2-50 CO2(10640nm) 50W 400mm*200mm 3mm以下線材內被、外被、鋁箔麥拉的切割，外被的工字型切割。 SP0201-YLP-20(VM) YLP(1064nm) 光纖激光器 20W 200mm*100mm 極細同軸線在不燙錫的情況下進行屏蔽層的切割
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