半導體晶片切割制造用純凈水設備

半導體純水處理設備

超純水在太陽能行業、矽片切割行業的應用，半導體晶片切割制造用水工藝

　　一、應用范圍概述:

　　電解電容器生產鋁箔及工作件的清洗

　　電子管生產電子管陰極塗敷碳酸鹽配液

　　顯像管和陰極射線管生產配料用純水

　　黑白顯像管熒光屏生產玻殼清洗、沉淀、濕潤、洗膜、管頸清洗用純水

　　液晶顯器的生產屏面需用純水清洗和用純水配液

　　晶體管生產中主要用於清洗矽片,另有少量用於藥液配制

　　集成電路生產中高純水清洗矽片

　　二、典型工藝流程

　　預處理系統-反滲透系統-中間水箱-粗混合床-精混合床-純水箱-純水泵-紫外線殺菌器-拋光混床-精密過濾器-用水對象(≥18MΩ.CM)(傳統工藝)

　　預處理-反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純化水箱-純水泵-紫外線殺菌器-拋光混床-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥18MΩ.CM)(最新工藝)

　　預處理-一級反滲透-加藥機(PH調節)-中間水箱-第二級反滲透(正電荷反滲膜)-純水箱-純水泵-EDI裝置-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥17MΩ.CM) (最新工藝)

　　預處理-反滲透-中間水箱-水泵-EDI裝置-純水箱-純水泵-紫外線殺菌器-0.2或0.5μm精密過濾器-用水對象(≥15MΩ.CM)(最新工藝)

　　處理系統-反滲透系統-中間水箱-純水泵-粗混合床-精混合床-紫外線殺菌器-精密過濾器-用水對象(≥15MΩ.CM)(傳統工藝)

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