產品品牌：BY-883

產品型號：BY-2108

電子助焊劑BY-2108     產品概述        BY-2108是為適應無鉛制程而開發的一種中高固含量、無鹵素或低鹵素松香型免清洗助焊劑,可滿足Sn-Ag-Cu(SAC)或Sn-Cu(SC)焊料的焊接要求,該助焊劑良好的可焊性,極大的減少了橋連和錫珠的產生,焊點光亮飽滿，透錫性能好，焊后PCB殘留少, 表面絕緣電阻高 技術規格

項 目	規 格
產品型號	BY-2108
助焊劑分類	RMA
外觀	黃透明液體
密度/（30℃）	0.800-0.805
固含（w/w%）	6-8
鹵化物含量(%)	≤0.05
可焊性	≥85%
銅鏡腐蝕試驗	通過
表面絕緣阻抗值	≥10"

 適用范圍本產品適用于高檔音響,電腦周邊產品等高檔電子產品的焊接要求,尤其對雙面板具有良好焊接效果。 使用參數

項 目	參數設置
預熱溫度（℃）	單面板:90-100 雙面板100-110
錫爐溫度（℃）	250-260
傳輸速度	1.3-1.6米/分
過錫時間	2-4秒
牽引角	4-6°
使用方法	噴霧\發泡波峰焊
稀釋劑	BY-2680
清洗劑	BY-880H

 包裝和保存 ：用20公升或200公升塑膠桶包裝。 保質期12個月。 聯系人：朱仕勇號碼：13412345536