半導體側面泵浦激光打標機
1.特點：
★可加工金屬和非金屬；
★體積小.耗電少.加工線條精細；
★適用於加工精細加工的產品.如電子.電腦.IC.機表等。
2.技術參數：
最大激光功率： 50W/75W
激光波長： 1064nm
激光重復頻率： ≤30Hz
打標范圍： 70-200mm
加工深度： ＜0.5mm
加工速度： ＜7000mm/s
最小線寬： 0.12mm
最小字符： 0.3mm
重復精度： ±0.013mm
電功率： 1.5KW
電源： 200V 50Hz
新手教學
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