Parylene真空鍍膜 是利用獨特的真空化學氣相沉積CVD(Chemical Vapor Deposition)的方式，將Parylene原料於150℃中氣化，再經於650℃中進行裂解，而成為活性單體，在室溫真空艙體裡由活性單體小分子在基材表面結晶成一層全面包覆性的聚合物薄膜層，可以於各種形狀物體表面均勻形成薄膜，薄膜厚度可由1μm~50μm，膜厚均勻、質輕無針孔、透明無應力、高絕緣性及披覆性、耐溶劑、抗酸鹼、防鏽，是當代pcb板產業防護的最佳夥伴。

       1.良好的披覆特性遠優於Epoxy、Urethane、Silicone等塗裝灌膠方式。2.高絕緣性。3.良好的化學特性，抗UV、耐酸鹼。4.優異的熱特性可適應於200℃至-200℃的溫度範圍。5.無針孔膜層、膜厚均勻一致。6.材料無色高透明度。

        parylene真空鍍膜 有別於一般噴塗、灌膠，真空鍍膜利用氣相沉積鍍膜方式不受視線阻礙，需鍍膜的產品，其所有的表面皆會被活性單體緊密覆蓋鍍膜，而達到精細均勻、高品質的鍍膜表層，而且易於維修，產品回收使用性高，減少運用其它方式的人力成本。

         parylene材料有通過各種相關認證,環保、無毒,對貴公司產品出口歐盟國傢,有很大助益.

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