單晶銅鍵合線代替鍵合金絲的優勢及特點：
1）單晶粒：相對目前的普通銅材（多晶粒），而單晶銅絲隻有一個晶粒，內部無晶界。而單晶銅桿有致密的定向凝固組織，消除瞭橫向晶界，很少有縮孔、氣孔等鑄造缺陷；且結晶方向拉絲方向相同，能承受更大的塑性變形能力。此外，單晶銅絲沒有阻礙位錯滑移的晶界，變形、冷作、硬化回復快，所以是拉制鍵合引線（￠0.03-0.016mm）的理想材料。
2）高純度：目前，在我國的單晶銅絲（原材料）可以做到99.999%（5N）或99.9999%（6N）的純度；
3）機械性能好：與同純度的金絲相比具有良好的拉伸、剪切強度和延展性。單晶銅絲因其優異的機械電氣性能和加工性能，可滿足封裝新技術工藝，將其加工至￠0.03-0.015mm的單晶銅超細絲代替金絲，從而使引線鍵合的間距更小、更穩定。
4）導電性、導熱性好：單晶銅絲的導電率、導熱率比金絲提高20%，因此在和金絲徑相同的條件下可以承載更大的電流，鍵合金絲直徑小於0.018mm時，其阻抗或電阻特性很難滿足封裝要求。
5）低成本：單晶銅鍵合線成本隻有鍵合金絲的1/3-1/10，可節約鍵合封裝材料成本90%；比重是鍵合金絲的1/2，1噸單晶銅絲可替代2噸金絲；當今半導體行業的一些顯著變化直接影響到瞭IC互連技術，其中成本因素也是推動互連技術發展的主要因素。目前金絲鍵合長度超過5mm，引線數達到400以上，其封裝成本超過0.2美元。而采用單晶銅絲鍵合不但能降低器件制造成本，提高競爭優勢。對於1密耳焊線，成本最高可降低75%，2密耳可達90%。
河南優克電子材料有限公司利用高純度單晶銅（OCC）生產出18um-25um不同規格的鍵合絲，應用專利技術工藝解決瞭鍵合銅絲的抗氧化問題，完全可以代替鍵合金絲/鍵合鋁線，節省成本。
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