芯片與底板之間電氣絕緣，交流2500V電壓。
按國際標準封裝。
壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力。
輸入與輸出之間隔離耐壓大於2500V。
體積小，質量輕，安裝簡單，使用維修方便
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芯片與底板之間電氣絕緣，交流2500V電壓。
按國際標準封裝。
壓接結構，優良的溫度特性和功率循環能力。
輸入與輸出之間隔離耐壓大於2500V。
體積小，質量輕，安裝簡單，使用維修方便
